productronica Shanghai 2027 視察モデルプラン

電子機器製造の全サプライチェーンが集結する、アジア最大級のスマートファクトリー実装展

毎年開催

公式サイトへのリンク

日時：2027年3月24日（水曜）～ 3月26日（金曜）

開催都市：中国、上海
会場：Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)

イベント要旨：

productronica Shanghaiは、アジアの電子機器製造・組立の展示会で、業界の最新技術やイノベーションが示される。出展者は新たなビジネスチャンスを追求するためのプラットフォームを提供し、中国およびアジア諸国の業界関係者とネットワーキングが可能。参加者は最新のトピックやトレンドについて情報を得ることができる。

取扱品目：材料加工、半導体、ディスプレイ製造、部品製造、生産物流、材料フロー技術、組立品、

　　　　　モジュール、ハイブリッドのための製造設備、物流、一般操作補助、生産サブシステム、

　　　　　生産関連サービス

業種：製造・生産技術、品質管理、電気・電子（製品、機器）、精密・測定・試験機器、物流、貯蔵、

　　　保蔵、化学、ゴム、プラスチック、素材類

入場資格：ビジネス関係者

2026年実績

来場者数 : 67,184人

出展社数 : 1,156社

トラベルメモ

★ご希望の出発日、旅行日程、日数で承ります。

★フライト：東京、大阪、名古屋より直行便がございます。

★日本各地の空港よりお手配承ります。

★宿泊予定ホテル：会場近く、または市内中心部などご希望を承ります。

★空港送迎（専用車）、会場送迎（専用車）、通訳のお手配も承ります。

★イベント初日のホテル⇒会場（往路）へ日本語（または英語）ガイドのアテンドもお手配承ります。

★見本市の代理登録、入場チケットの代理購入承ります。
★延泊、市内観光他、途中降機、現地でのオプショナルツアー等アレンジ承ります。

会場とホテル（一例）のご案内

海外見本市・展示会視察ツアー一覧ページ

入場券のお取り扱いについてのご案内

サプライチェーンの全体像の把握： 電子部品の製造から最終組み立てまで、電子機器製造に関わるすべての最新ソリューションを網羅的に確認できます。

生産効率を上げる技術の実感： SMT（表面実装技術）やケーブル加工、ディスペンサーなど、現場の歩留まりを劇的に向上させる最新機器のデモンストレーションを直接見学できます。

次世代トレンドへの対応力： EV（新エネルギー車）向けエレクトロニクスや、脱炭素（デュアルカーボン）に対応した環境配慮型の製造プロセスを学べます。

工場DXのヒントの獲得： AI、IoT、AGV（無人搬送車）を活用した「スマートファクトリー」の最新事例に触れ、自社工場の自動化を推進するアイデアを得られます。

アジア市場でのコネクション構築： 中国をはじめとするグローバルなサプライヤーや業界の意思決定者と直接交流し、新たなビジネスパートナーを発掘できます。

電子機器・電子部品製造業（EMS含む）

理由： SMT、基板製造（PCB）、検査機器など、自社の生産ラインの核となる最新の実装技術や自動化ソリューションの性能を直接比較検討できるためです。

自動車・車載部品製造業

理由： EV（新エネルギー車）向けのバッテリー関連センシング、高圧ケーブル加工、信頼性の高い接着・接合技術など、急速に進化する車載エレクトロニクス製造の最前線を把握できるからです。

産業用ロボット・FA（ファクトリーオートメーション）機器

理由： 最先端のAGV（無人搬送車）や産業用ロボット、モーター制御技術が多数展示されており、自社の自動化システムの高度化や連携先の発掘に直結するためです。

通信機器・インフラ設備関連

理由： 5G通信機器やIoTデバイスの製造に不可欠な、高精度な微細加工技術、高周波対応の基板実装プロセス、および信頼性の高いテスト・測定機器をリサーチできるからです。

半導体製造装置・材料メーカー

理由： 前工程・後工程から最終的な基板実装に至るまでのサプライチェーンのニーズを把握し、電子材料や化学材料に対する市場の要求と新たな応用分野を理解するためです。

医療機器メーカー

理由： 医療機器の小型化やウェアラブル化が進む中、微小なセンサーや精密部品を安全かつ高精度に組み込むための最新のマイクロアセンブリ（微細実装）技術を自社製品に応用できるためです。

航空宇宙関連産業

理由： 振動や温度変化などの極限環境に耐えうる電子部品の接合技術や、高い安全基準をクリアするための高度なテスト・測定システムについて、他業界の先進事例から知見を得られるからです。

家電・スマートホームデバイス企業

理由： 製品の小型化や省電力化を実現するための最新のチップ実装技術に加えて、大量生産時のコストを削減し歩留まりを向上させるための自動化ノウハウを直接学べるためです。

セキュリティ・防犯システム関連

理由： エッジAIを搭載した高機能カメラやセンサーネットワーク機器を効率的かつ精密に量産するため、センサー技術や高速データ処理に対応した基板の組み立てプロセスを発見できるからです。

環境・新エネルギー関連（太陽光・蓄電池など）

理由： 見本市全体で「デュアルカーボン（脱炭素）」が大きなテーマとなっており、パワー半導体の実装や大電流に対応したケーブル加工技術など、新エネルギー分野にそのまま応用できる技術が豊富に展示されているためです。